聯(lián)想 金立與搶聯(lián)發(fā)科新產(chǎn)晶片首發(fā)

 

亞洲手機(jī)晶片龍頭聯(lián)發(fā)科（2454）新產(chǎn)品推出加速，由臺(tái)積電代工的首顆4核心晶片「MT6588」（指晶片代號(hào)）將于年底上市，最快明年1月至2月間量產(chǎn)，市場(chǎng)傳出，中國大陸品牌廠聯(lián)想和金立將拼首發(fā)。 
 

 

聯(lián)發(fā)科去年搶進(jìn)3G智慧型手機(jī)市場(chǎng)，先推出「MT6573」，今年規(guī)格拉升，改為推主頻達(dá)1GHZ的「MT6575」，并再推雙核心「MT6577」，在中國大陸品牌廠熱烈采用下，相繼獲得不錯(cuò)的成績(jī)。 
 

 

聯(lián)發(fā)科近年與聯(lián)想合作密切，包括「MT6573」和「MT6575 」的首發(fā)客戶都是聯(lián)想，聯(lián)想甚至在平板電腦產(chǎn)品采用其智慧型手機(jī)方案。 
 

 

因中國和新興市場(chǎng)的智慧型手機(jī)快速跌價(jià)，為穩(wěn)定產(chǎn)品均價(jià)（ASP）并滿足各價(jià)格帶的客戶，聯(lián)發(fā)科加速推出新產(chǎn)品搶市，在臺(tái)積電采用28奈米生產(chǎn)的4核心晶片已經(jīng)就緒。 
 

 

手機(jī)晶片供應(yīng)鏈表示，據(jù)聯(lián)發(fā)科規(guī)畫，4核心手機(jī)晶片大約明年1月至2月間量產(chǎn)，包括聯(lián)想、中興、TCL、金立等老客戶大多已展開設(shè)計(jì)，其中又以聯(lián)想和金立進(jìn)程較快，有機(jī)會(huì)成為「MT6588」的首發(fā)客戶。 

 

因新產(chǎn)品撐腰，聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江已表示，這一波功能性手機(jī)升級(jí)為智慧型手機(jī)的需求持續(xù)，到明年第1季都可以樂觀預(yù)期。 
 

 

在短期營運(yùn)方面，法人預(yù)估，聯(lián)發(fā)科9月營收將順利站上百億元。10月受到十一長(zhǎng)假干擾，業(yè)績(jī)將會(huì)自高峰回落，只是在智慧型手機(jī)晶片供貨量放大支撐下，月減幅度會(huì)低于工作天數(shù)減少的比例。